業內專家預測：到2009年 SMT產業規模將達到423.5億元，屆時， 將成為 重要的SMT設備制造基地之一。隨著SMT技術在汽車電子、通信、計算機，以及消費電子等產品中的廣泛應用， 的SMT產業必將隨著終端產品的發展而快速發展。

雖然目前 手機、筆記本電腦和數碼相機等產品的生產制造已經陸續完成向 的轉移，但是這并沒有意味著未來 的電子信息產品制造業缺乏新的增長點。業內專家認為，從目前來看，下一波轉移的重點將是 汽車電子產品制造業。

深圳電子學會SMT專業委員會主任朱濤指出，2006年整機市場發展，將繼續向小型化及多功能化方向發展，比如3G手機、信息化高清電視、便攜式播放機等，其對表面貼裝設備的要求將趨向于更高精確度、穩定性、靈活性以及相應的封裝流程要求及無鉛化工藝要求等。

上海杰星SMT信息與服務中心胡金榮表示，從2005年起，SMT發展速度已明顯趨緩，增速大幅度走低。造成這一現象的主要原因是，SMT在 已得到極大的普及，應用面已經相當廣泛，進一步拓展新的應用較為緩慢。下一輪熱點產品，如汽車電子、醫療保健電子、新一代數碼產品等的大批量制造尚未啟動，尚需數年時間后才會形成對SMT設備的新一輪需求?！敖┠闟MT設備的增長率將會從過去連續 的30%-40%，降低到僅個位數百分點增長直致負增長，需求明顯下降。 的SMT市場將從高速發展期轉入溫和的平緩盤整期?！?

2006年電子信息產品整機市場將呈現加強研發、走向高端、轉型升級的景象，重點發展數字化音視頻、圖像處理與顯示、新一代移動通信、高性能電腦網絡以及汽車電子等產品。但胡金榮認為，這些新發展的產品在組裝技術層面上不會有多大難度，不會對表面貼裝設備產生什么影響與推動?！耙驗楝F有的表面貼裝設備與工藝技術水平完全可以滿足這些新產品的技術需求?？梢哉f當今手機是電子產品多功能高密度小型化的綜合典范，集中了當前系統設計、小型元器件、新型IC封裝、高密度組裝工藝與高速自動化組裝設備等各項技術。在可以預見的三五年內完全可以滿足其他一些新產品的市場化生產需要?！?。

江蘇省電子學會SMT專業委員會秘書長宣大榮強調，SMT的生產、管理今后將會面臨量產化制造作業的逐步減少，同時產量化品種的利潤也在逐步降低，大多數電子產品的制造會進入多品種、小批量時代，這個形勢對生產現場的品質控制、品種轉換控制提出了更為精確、精密的要求。

貼片組裝進入微型化、高密度時代，面對不同的組裝品質，如何讓貼片機帶有組裝品質控制的“柔性智慧”，這已成為用戶看重的保證產品品質的要素。松下電器機電(上海)有限公司FA營業部部長靖弘表示：“從某種意義上說，貼片機的發展一直環繞著芯片設計與封裝技術、貼裝元件的發展而在不斷地得到開發、創新。其次移動產品的微型化、多功能化，使得貼片機的安裝工藝及其結構也必須作出快速反應?！?